Mechanic Bobine d'Étain Basse Température 0.6mm 60g

Fil à Souder Professionnel pour Réparations de Précision

Le fil d'étain Mechanic SX862 a été développé pour les techniciens qui exigent une fiabilité maximale dans les travaux de microsoudure. Avec un point de fusion bas de 183°C, il permet une application rapide et sûre sur les composants électroniques sensibles, minimisant le risque de dommages thermiques. Sa formule avec double flux interne garantit une soudure propre et brillante, avec une excellente mouillabilité et sans la nécessité d'appliquer un flux supplémentaire dans la plupart des cas.

Spécifications Techniques

• Marque: Mechanic
• Modèle: SX862
• Composition de l'Alliage: 63% Étain (Sn) / 37% Plomb (Pb)
• Point de Fusion: 183°C (Eutectique)
• Diamètre du Fil: 0.6 mm
• Poids Net: 60 grammes
• Type: Fil à souder avec âme à double flux (double flux)
• Application: Réparation de cartes mères, circuits électroniques et microsoudure.

Ce Qui Distingue Ce Modèle

Contrairement aux fils d'étain génériques, le Mechanic SX862 se distingue par sa composition eutectique Sn63/Pb37, qui se solidifie instantanément à 183°C sans passer par un état pâteux. Cette caractéristique est cruciale pour créer des joints de soudure parfaits et éviter les ponts sur les composants à pas fin (fine-pitch), tels que ceux trouvés dans les téléphones portables et les ordinateurs portables modernes. L'âme à double flux assure une désoxydation supérieure de la surface, ce qui se traduit par des connexions électriques plus robustes et durables.

Conseils d'Utilisation / Installation

Pour obtenir les meilleurs résultats, utilisez une panne de fer à souder propre et pré-étamée, réglée à une température entre 300°C et 350°C. Chauffez simultanément la broche du composant et le plot de soudure sur la carte de circuit imprimé (PCB) pendant 1 à 2 secondes avant d'appliquer le fil d'étain. Laissez le flux s'évaporer et la soudure s'écouler naturellement pour former un joint conique et brillant.

Questions Fréquemment Posées

Cet étain est-il adapté au reballing BGA?

Oui, le point de fusion de 183°C est idéal pour travailler avec des alliages à basse température, étant compatible avec de nombreux processus de reballing et de remplacement de CI sur les cartes mères de téléphones portables et de consoles.

Pourquoi utiliser un alliage avec plomb au lieu de sans plomb (lead-free)?

L'alliage Sn63/Pb37 offre un point de fusion plus bas et une meilleure fluidité que la plupart des alliages sans plomb (lead-free), ce qui se traduit par des joints de soudure plus fiables et moins de stress thermique sur les composants, étant préféré par de nombreux techniciens de réparation professionnels.

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