Pâte à Souder Relife RL-401 183ºC

Pâte à Souder Basse Fusion pour Réparations de Précision

La pâte à souder Relife RL-401 est une solution de flux de soudure basse température, formulée spécifiquement pour les travaux délicats sur les cartes de circuit imprimé (PCBs). Avec un point de fusion précis de 183°C, elle assure une application contrôlée et sûre sur les composants sensibles à la chaleur, tels que ceux que l'on trouve dans les téléphones mobiles, les tablettes et les ordinateurs portables.

Spécifications Techniques

• Marque: Relife
• Modèle: RL-401
• Point de Fusion: 183°C (Basse Température)
• Composition de l'Alliage: Sn63/Pb37 (Étain/Plomb)
• Viscosité: 178 +/-10 pa.s
• Granulométrie: 20-38µm
• Application Principale: Réparation de SMD, BGA, Reballing
• Contenu: 35g

Ce Qui Distingue Ce Modèle

Le principal différenciateur de la Relife RL-401 est son point de fusion de 183°C, qui la classe comme une pâte basse température. Cette caractéristique est cruciale pour éviter les dommages thermiques aux composants modernes et densément peuplés, permettant des réparations qui seraient risquées avec des soudures à température plus élevée. Sa consistance et sa granulométrie fine assurent une application uniforme à travers un stencil et une excellente mouillabilité.

Conseils d'Utilisation / Installation

Pour obtenir les meilleurs résultats, stockez la pâte à souder au réfrigérateur pour maintenir sa viscosité et prolonger sa durée de vie. Avant utilisation, laissez-la atteindre la température ambiante pendant au moins 2 heures pour éviter la condensation. Appliquez la quantité minimale nécessaire pour couvrir les pads, garantissant une soudure propre et fiable.

Sceau de Qualité Micro Wire

Chaque emballage de pâte à souder Relife RL-401 est inspecté par notre équipe technique avant d'être expédié. Nous vérifions l'intégrité du sceau et la date de validité pour garantir que vous recevez un produit frais et en parfaites conditions d'utilisation, assurant des réparations sans faille.

Questions Fréquentes

Cette pâte à souder convient-elle pour réparer les iPhones?

Oui, le point de fusion de 183°C est idéal pour de nombreux travaux de microsoudure sur les cartes logiques d'iPhone et d'autres téléphones mobiles, en particulier pour le reballing des ICs qui ne supportent pas des températures plus élevées.

Quelle est la différence entre celle-ci et une pâte sans plomb (lead-free)?

Cette pâte contient un alliage étain/plomb (Sn63/Pb37), qui a un point de fusion plus bas et est généralement plus facile à travailler que les alliages sans plomb (SAC), qui fondent à des températures supérieures à 217°C. Le choix dépend de l'exigence de la réparation et de la soudure originale du composant.

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