Pâte à Souder Mechanic XGSP50 42g
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Pâte à Souder Mechanic XGSP50 (42g)
- Alliage Métallique : Sn63/Pb37.
- Microns : (20-38µm).
- Poids : 42g.
- Point de fusion : 183°C.
- Idéal pour les réparations et le reballing de circuits intégrés.
- Convient pour la soudure SMD et les processus BGA sur cartes électroniques de haute précision.
Applications :
- Réparation/reballing de circuits intégrés.
- Industries informatiques et services numériques.
- Soudure SMD de cartes électroniques de haute précision.
- Processus de soudure BGA.
5.0
1 avis
Ricardo Torres
-
25/03/2026
Esta pasta de soldar es excelente para microsoldadura. Muy buena calidad y consistencia.
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